amd zen4 7000系列处理器规格参数及新特性一览

AMD已确认将于8月29日举办Ryzen7000“Zen4”CPU、AM5平台和DDR5EXPO内存的发布会。该活动将进行现场直播，并由AMD首席执行官Dr.LisaSu、CTO、MarkPapermaster等高管。
   
根据AMD发布的消息，此次活动将聚焦下一代PC产品，主要是AMD Ryzen 7000“Zen4”CPU、全新AM5平台和DDR5 EXPO DRAM。虽然这些产品已公布，但要到9月才会开始销售。
 
AMD Ryzen Zen 4规格参数一览
   
AMD Ryzen Zen 4 台式机 CPU 新特性（功能）：
 

• 多达 16 个 Zen 4 核和 32 个线程
• 单线程应用程序的性能提升超过 15%
• 全新 Zen 4 CPU 内核（IPC / 架构增强）
• 全新台积电 5nm 工艺节点，6nm IOD
• 每瓦性能比 Zen 3 提高 25%
• 与 Zen 3 相比，整体性能提升大于35%
• 与 Zen 3 相比，每时钟指令 (IPC) 提高 8-10%
• 支持带 LGA1718 插座的 AM5 平台
• 全新 X670E、X670、B650E、B650 主板
• 双通道 DDR5 内存支持
• 高达 DDR5-5600 本机 (JEDEC) 速度
• 28 个 PCIe 通道（CPU 专用）
• 105-120W TDP（高端170W）

 
相比intel 12代的价格，Zen 4还是要贵一些，不过目前还没有Zen 4的正式评测，其性能是否能超越intel 12代，目前还是个未知数。