相较2009年与2010年的笔记本电脑与主机板广告，USB 3.0逐渐从高端机型的选配品，普及到一般中低端主机板上，而市面上的外围也越来越多，但是USB 3.0的普及真的开始了吗？
先回过头来看USB 3.0的本质，USB 3.0的基本设计继承USB系列，依旧拥有向下兼容的能力，但为了提升频宽，在通道上比起USB 2.0多了5个接点，以标准的USB端子，原本内部只有单面接点，变成两面都有（某些笔电上的正面USB、反面eSATA设计、在USB 3.0时代可能就无法实现）、手机上常用的mini-USB也从一个插孔变成一组插孔（仅使用USB 3.0以下时，只要连接兼容的那一个插孔）。USB 3.0对于最大的进化，在于频宽从480Mbs强化到5Gbs，强化10倍以上的传输速度，相较于SATA 3的6Gbs，距离也不再遥远，根据德州仪器的说法，搭配新版的USB host驱动程序与SATA 3转USB 3.0外接硬盘，USB 3.0与SATA传同样档案的时间几乎相同，但是USB 3.0有更多的应用，对一般消费者而言，也不需要特地使用eSATA装置。
另外一个重点是改善电流的输出，虽然USB 3.0依旧维持5V电压（一般都在4V与5V左右漂移），但电流部份从原本的一组HUB最高500mA进化到900mA，对装置的稳定或是连接更多的装置都有长足的帮助，尤其连接较耗电的装置像是行动硬盘或是外接多声道、高音质声卡，相较过去USB常常遇到电流不稳或是不足的情况，在USB 3.0时代会更为减少。
既然频宽提升到5Gbs，能够产生的应用当然会相较2.0时代更多元，USB 3.0最主要的用途仍会是以行动硬盘、随身碟作为卖点，连接键鼠等外围这些当然是不在话下（但也没必要作到USB 3.0规格），另外包括与智能手机同步影片或是音乐的时间也会更为快速，另外由于电流增加，也会得到充电速度增加的附加价值（但这其实不是很重要...）。
新兴的应用则会产生如外接式PCIe插槽，可以用以连接中低端独立显示，使笔记本电脑不须通过专用的接头就能扩充显示卡效能，甚至未来显示卡改朝换代或是需要其它特殊用途（像是专业绘图卡），也可以通过USB 3.0界面快速的扩充新式外接显示卡。 话说到这边，都是为USB 3.0讲了一些好话，但是USB 3.0的普及速度仍有一段艰辛的路要走，首先就是测试与认证方式的问题。
虽然目前已经有通过USB-IF的芯片，但只是通过所谓的效能测试后的产品，这差别在于，由于测试与认证方式没有标准化，厂商只能将内部通过较复杂的设计最佳化，但相对上成本就增加了。而USB IF遇到一个相当麻烦的问题，关于测试方面，由于初期采用由Intel所生产的治具，在不同环境下，治具会受到物理现象的影响，造成有些厂商在上半年热插拔大会通过测试验证、下半年场次却无法通过测试，目前USB IF倾向改用软件仿真信号的方式使测试信号均一化，减少环境变因。
面对装置端的芯片价格直直落，甚至从年初5美金剩下1.5美金，Host端芯片却仍仅有少数几家，甚至目前在市场有一家独大的迹象。这原因在于由于USB 3.0的传输速度规范已达5Gbs，但所规定的线材长度需要达5公尺，USB内部又须供应电力，造成线材内部信号干扰更为严重，为了降低线材成本，只能从Host芯片着手，而采用的方式则是需要信号增幅与滤波，先将回送的衰弱信号扩大、然后滤除不必要的噪声，但这些都会增加设计的复杂程度。
另外，在手机产品的USB 3.0也还没那么快出现，主要是因为USB 3.0需要48八条通道，但是多半手机的芯片预留的信道往往不足这个数量，并非不想用、而是还没办法采用，唯有下一代手机的处理器推出后，看能否有厂商针对USB 3.0预留更多通道、依照目前USB 3.0的设计，似乎短期内还很难见到内置USB 3.0 Host的手机处理器。
当然对于PC上，USB 3.0的成长关键仍控制在Intel手上，何时Intel要采用原生USB 3.0，才是USB 3.0能够普及的关键，但Intel目前的态度仍不积极，甚至要至2012年才会纳入原生USB 3.0，若屏除技术问题，另一个可能的状况是Intel打算改用光通讯取代USB也说不定；但是随着外围价格越来越低，或许会迫使Intel回心转意，提前投产原生USB 3.0的南桥。
